中國時報【邱琮皓╱台中報導】
IC封測大廠矽品昨舉行股東會，展望下半年半導體景氣，矽品董事長林文伯認為6、7月會探底，第3季會逐月成長，但受到歐債問題、美國升息等問題干擾，仍不容易掌握。目前可預期的是，智慧型手機及行動裝置的季節性需求復甦，整體而言，半導體產業將回到成長的趨勢。
「今年第1季淡季不淡、第2季旺季不旺！」林文伯解釋，去年因為晶圓缺貨，市場擔心拉不到貨，所以今年才會有提前備貨的情況，也導致第2季的庫存相對高。他分析，PC市場需求沒有恢復，反而持續衰退，消費多益考試準備用書推薦性電子產品表現也不如預期，再加上新興國家的智慧型手機需求減緩，造成市場出現庫存。
半導體產業好轉及市場需求成長，矽品去年營收創下歷新高，年增率近20％、來到830億元，稅後盈餘年增近1倍，衝上117.31億元，EPS3.76元，較前一年成長97.9％，股東會通過將配發3元現金股息。
久未露面的林文伯瘦了一大圈，他每日一句英文笑說靠著運動減去6公斤，人也顯得神清氣爽。談到紅色供應鏈，林文伯指出，就算靠錢扶植，中國廠商還是要面對全球市場挑戰，不是關起門來就可以的，最重要的還是要靠技術品質及管理上的領先。他認為，台灣有很完整的半導體供應鏈，預估封測產業還有3至5年的競爭優勢。
林文伯直言：「高科技產業不是用錢補貼就能扶植起來的。」以中國江蘇長電併購星科金朋為例，因為整併難度高，磨合期至少要花上3年，而且長電計畫把產線從上海移到江陰，林文伯猛嘆「這根本是場大災難」，因為半導體產線不能隨便移動，光是新廠認證就要9個學英文單字不用背月到1年，在等待認證的過程中，既有客戶可能會全部流失。
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